存储器市场需求畅旺力成Q4营运审慎乐观

本文摘要：存储器封测厂力出25日开会法说道不会，总经理洪嘉鍮回应，第三季市场需求明显改善，第四季为终端产品传统旺季，市场需求身体健康、客户未来发展悲观，力成对第四季谨慎悲观，虽然茁壮幅度不若前二季强劲，仍有望较第三季茁壮个位数，以DRAM及FLASH为主力。

存储器封测厂力出25日开会法说道不会，总经理洪嘉鍮回应，第三季市场需求明显改善，第四季为终端产品传统旺季，市场需求身体健康、客户未来发展悲观，力成对第四季谨慎悲观，虽然茁壮幅度不若前二季强劲，仍有望较第三季茁壮个位数，以DRAM及FLASH为主力。　　洪嘉鍮认为，近期DRAM市场供给严重不足，造成价格持续下跌，智能手机存储器市场需求强大，标准型及绘图存储器市场需求保持相反，再加利基型存储器在消费性产品的应用于日益激增。由于市场供给严重不足，整体市场需求畅旺。

　　而FLASH市场供给亦持续严重不足，主要由于高端手机应用于的MCP/MMC容载量持续提高，且固态硬盘（SSD）代替传统硬盘趋势显出，渗透率持续扩展，目前已多达4成。此外，晶圆技术持续提高，填充密度日益减少，使整体市场供给面仍然紧俏。　　逻辑业务部分，将近几月晶圆生产能力供给亦持续严重不足，尤其在先进设备制程方面非常紧缺，再加终端产品第三季市场需求不俗，第四季为传统旺季，预期整体市场需求仍强劲。

整体而言，从市场供应面来看，第四季市场需求保持相反，将造就半导体产业持续相反茁壮。　　洪嘉鍮预期，力成第四季的DRAM及FLASH业务持续悲观，还包括标准型、利基型、移动、绘图型DRAM，以及应用于高端装置的MCP/MMC及SSD市场需求皆相反看来。至于逻辑业务则比较激进，预期将持平向下，主要由于晶圆供给严重不足，并因应客户市场需求调整生产能力。　　先进设备PCB方面，洪嘉鍮对晶圆凸块（Bumping）及覆晶PCB（FlipChip）业务持续悲观，目前稼动率已约80～90%，其中晶圆凸块月生产能力已约6.4万片，较去年同期大幅提高。

另外，TSV及3D产品亦将进行少量生产。　　力成财务长暨发言人曾炫章认为，力成第三季PCB稼动率大约85～90%、测试稼动率大约80～85%，预期第四季PCB、测试稼动率仍将有所提高。洪嘉鍮回应，由于前两季茁壮已多，预期第四季营收茁壮幅度将不若前2季强大，但仍可较第三季茁壮个位数百分比。

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